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半導体向け材料


半導体向け材料




医療機器,食品関連機器,半導体製造装置,各種分析機器,各種電子デバイス機器などの
高性能化,微細化にともない,シール製品に要求される環境がますます厳しいものとなっています。


         

シールが十分な機能を発揮するかどうかは,
 シール部品の

  1. 低抽出物特性
  2. 耐腐食性
  3. 低発塵性
  4. 耐熱性
  5. 耐プラズマ性
  6. 低圧縮永久歪性


など,さまざまな特性に懸かっています。



三菱電線工業(株)では,あらゆる装置,プロセスの信頼性向上のため,
全力を挙げて開発に取組んでいます。



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